盡管高周波機(jī)械高效節(jié)能，但仍面臨以下挑戰(zhàn)：
　　1. 電磁干擾（EMI）：高頻振蕩易干擾周邊電子設(shè)備，需加強(qiáng)屏蔽設(shè)計(jì)。
　　2. 材料適應(yīng)性：非極性材料（如PP、PE）難以直接加熱，需添加輔助介質(zhì)。

　　未來(lái)趨勢(shì)：
　　綠色化：研發(fā)低能耗、無(wú)污染的高頻電源。
　　智能化：結(jié)合AI算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功率，如自適應(yīng)焊接系統(tǒng)。
　　復(fù)合工藝：與超聲波、激光等技術(shù)結(jié)合，拓展加工范圍（如復(fù)合材料焊接）。
　　據(jù)市場(chǎng)研究，2025年全球高周波機(jī)械市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破50億美元，亞洲將成為增長(zhǎng)主力。